Chuyên gia vi mạch Hàn Quốc đến BVU: đưa tri tri thức bán dẫn và phần cứng AI đến gần sinh viên

Từ kinh nghiệm nghiên cứu và làm việc tại các tổ chức công nghệ, đại học danh tiếng như Hynix Semiconductor, Đại học Tokyo, Đại học California, Merced đến những công trình về vi mạch và phần cứng trí tuệ nhân tạo, GS. Kyeong-Sik Min (Đại học Kookmin, Hàn Quốc) đã mang đến cho giảng viên, sinh viên Trường Đại học Bà Rịa – Vũng Tàu (BVU) những góc nhìn chuyên sâu về công nghệ bán dẫn. Hoạt động diễn ra trong khuôn khổ ICEBA 2026, góp phần kết nối tri thức quốc tế với định hướng đào tạo AI First của Nhà trường.

Nhà khoa học với dấu ấn nghiên cứu và kinh nghiệm công nghiệp bán dẫn quốc tế

Trong khuôn khổ Hội nghị Quốc tế lần thứ 7 về Kỹ thuật, Vật lý, Cảm biến sinh học MEMS và Ứng dụng (ICEBA 2026), BVU vinh dự đón tiếp GS. Kyeong-Sik Min – Khoa Kỹ thuật Điện, Đại học Kookmin, Seoul, Hàn Quốc – đến giao lưu và trình bày bài giảng dành cho giảng viên, sinh viên và đại biểu tham dự.

GS. Kyeong-Sik Min có nền tảng chuyên môn sâu về kỹ thuật điện và công nghệ vi mạch. Ông nhận bằng tiến sĩ Kỹ thuật Điện tại Viện Khoa học và Công nghệ Tiên tiến Hàn Quốc (KAIST), từng tham gia phát triển mạch bộ nhớ DRAM tốc độ cao, tiêu thụ điện năng thấp tại Hynix Semiconductor. Sau đó, ông tiếp tục nghiên cứu về mạch bộ nhớ và mạch logic giảm dòng rò tại Đại học Tokyo, Nhật Bản, đồng thời từng là giáo sư thỉnh giảng tại Đại học California, Merced, Hoa Kỳ.

Từ năm 2002, GS. Kyeong-Sik Min công tác tại Đại học Kookmin, tập trung vào các hướng nghiên cứu về công nghệ bộ nhớ, mạch tương tự và mạch mô phỏng thần kinh. Ông cũng từng đảm nhiệm nhiều vị trí chuyên môn trong cộng đồng khoa học kỹ thuật Hàn Quốc, trong đó có Chủ tịch Viện Kỹ sư Điện và Điện tử Hàn Quốc (IKEEE) năm 2022 và Chủ tịch Nhóm nghiên cứu Hệ thống trên chip (SoC) thuộc IEIE năm 2021.

Hành trình học thuật gắn liền với kinh nghiệm công nghiệp giúp Giáo sư có góc nhìn kết nối giữa nghiên cứu nền tảng, thiết kế vi mạch và yêu cầu ứng dụng trong thực tiễn công nghệ.

BVU lan tỏa dấu ấn quốc tế tại ICEBA 2026: kết nối hợp tác chiến lược, đưa tri thức công nghệ đến gần sinh viên
GS. Kyeong-Sik Min – Khoa Kỹ thuật Điện, Đại học Kookmin, Seoul, Hàn Quốc – đến giao lưu và trình bày bài giảng dành cho giảng viên, sinh viên và đại biểu tham dự.

Những giải thưởng ghi nhận đóng góp cho ngành bán dẫn

Những đóng góp của GS. Kyeong-Sik Min trong nghiên cứu, đào tạo và phát triển công nghệ bán dẫn được ghi nhận qua nhiều giải thưởng và dấu mốc chuyên môn:

  • Năm 2023: Được Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hàn Quốc (KSIA) vinh danh vì những đóng góp xuất sắc cho ngành bán dẫn.
  • Năm 2021: Được Thị trưởng Seoul trao giải thưởng ghi nhận thành tích trong hợp tác nghiên cứu và phát triển giữa trường đại học với doanh nghiệp.
  • Năm 2020: Nhận giải cao nhất của Giải thưởng Bài báo xuất sắc Haedong dành cho công trình đăng trên Tạp chí Khoa học và Công nghệ Bán dẫn (JSTS) thuộc IEIE.
  • Năm 2020: Được Bộ Khoa học và Công nghệ thông tin – Truyền thông Hàn Quốc trao giải thưởng ghi nhận những đóng góp xuất sắc.
  • Giai đoạn 2011–2012: Cùng sinh viên đạt các giải thưởng IDEC về thiết kế có sự hỗ trợ của máy tính, phương pháp thiết kế và thiết kế chip.

Các dấu mốc này cho thấy sự gắn kết xuyên suốt giữa nghiên cứu khoa học, đào tạo thế hệ kỹ sư trẻ và ứng dụng công nghệ trong lĩnh vực vi mạch.

Đưa công nghệ vi mạch và phần cứng AI đến giảng đường BVU

Tại chương trình, GS. Kyeong-Sik Min giới thiệu về Đại học Kookmin và chia sẻ những hướng nghiên cứu chuyên sâu gồm: vi mạch tích hợp quy mô rất lớn tiêu thụ điện năng thấp (VLSI), công nghệ bộ nhớ mới và mạch ma trận memristor phục vụ tính toán mô phỏng thần kinh (neuromorphic computing), tính toán trong bộ nhớ (in-memory computing).

Đây là những lĩnh vực có vai trò quan trọng trong sự phát triển của phần cứng AI. Bên cạnh năng lực xử lý dữ liệu, các hệ thống trí tuệ nhân tạo thế hệ mới còn đặt ra yêu cầu về tốc độ tính toán, hiệu suất sử dụng năng lượng và khả năng tối ưu kiến trúc phần cứng.

Thông qua bài giảng, người học có cơ hội tiếp cận những vấn đề cốt lõi của công nghệ bán dẫn: làm thế nào để tăng năng lực xử lý, giảm tiêu thụ điện năng và phát triển các hệ thống tính toán đáp ứng yêu cầu ngày càng cao của trí tuệ nhân tạo.

Đáng chú ý, trong báo cáo khoa học tại ICEBA 2026, Giáo sư trình bày nghiên cứu về tính toán trong bộ nhớ sử dụng công nghệ RRAM, kết hợp mô phỏng tăng tốc bằng GPU và phương pháp huấn luyện có xét đến các đặc tính không lý tưởng của mạch điện. Nghiên cứu hướng đến mục tiêu hiệu suất năng lượng khoảng 1.000 TOPS/W, nhằm phát triển các hệ thống tính toán AI có độ chính xác cao và tiết kiệm năng lượng.

Những nội dung chuyên sâu này giúp sinh viên không chỉ hiểu thêm về ứng dụng của AI mà còn có cơ hội khám phá các công nghệ phần cứng, vi mạch và kiến trúc tính toán đứng phía sau những hệ thống thông minh hiện đại.

Chuyên gia vi mạch Hàn Quốc đến BVU: đưa tri tri thức bán dẫn và phần cứng AI đến gần sinh viên
BVU chào đón các Nhà khoa học, diễn giả quốc tế đến tham gia Hội nghị khoa học ICEBA 2026 tại BVU

AI First tại BVU – Từ ứng dụng công nghệ đến tư duy sáng tạo

Gắn với định hướng AI First, hoạt động giao lưu học thuật với GS. Kyeong-Sik Min mở rộng góc nhìn của sinh viên về trí tuệ nhân tạo: từ việc sử dụng các công cụ AI trong học tập, làm việc đến tìm hiểu nền tảng công nghệ, cấu trúc phần cứng và phương pháp nghiên cứu tạo nên những hệ thống AI.

Đây là cách tiếp cận giúp người học nhận thức rõ hơn vai trò của kiến thức liên ngành trong kỷ nguyên công nghệ. Vi mạch, bộ nhớ, xử lý dữ liệu và trí tuệ nhân tạo không tồn tại độc lập mà có mối liên hệ chặt chẽ, tạo nên nền tảng cho nhiều ứng dụng trong công nghiệp, tự động hóa và các lĩnh vực kinh tế.

Đối với BVU, những tri thức này còn gợi mở khả năng kết nối công nghệ với các lĩnh vực đào tạo thế mạnh như kỹ thuật, logistics thông minh và kinh tế biển. Qua đó, sinh viên có thêm cơ sở để liên hệ kiến thức chuyên ngành với những bài toán thực tiễn đang đặt ra trong quá trình chuyển đổi số.

Kết nối chuyên gia quốc tế, mở rộng cơ hội phát triển cho sinh viên

Việc đưa các nhà khoa học quốc tế đến trực tiếp giảng dạy, trao đổi tại BVU là kết quả của quá trình xây dựng quan hệ học thuật, phối hợp chuyên môn và đồng hành giữa lãnh đạo, giảng viên Nhà trường cùng các đơn vị đồng tổ chức ICEBA 2026.

Mỗi bài giảng và cuộc giao lưu không chỉ mang đến kiến thức chuyên ngành mà còn tạo cơ hội để sinh viên tiếp xúc với tư duy nghiên cứu, kinh nghiệm thực tiễn và những xu hướng công nghệ đang phát triển trên thế giới. Đây cũng là động lực để người học chủ động đầu tư cho kiến thức chuyên môn, ngoại ngữ, kỹ năng nghiên cứu và năng lực thích ứng với môi trường nghề nghiệp quốc tế.

Với vai trò đồng tổ chức ICEBA 2026, BVU tiếp tục khẳng định tinh thần chủ động hội nhập, kết nối tri thức khoa học toàn cầu và đưa những thành tựu công nghệ tiên tiến đến gần hơn với cộng đồng học thuật Nhà trường.

BVU khẳng định dấu ấn tại hội nghị quốc tế ICEBA 2026: kết nối tri thức toàn cầu, mở rộng hợp tác công nghệ và kiến tạo tương lai
BVU tặng quà lưu niệm và hoa tri ân các diễn giả quốc tế giảng bài tại trường trong khuôn khổ Hội nghị khoa học ICEBA 2026

Từ giảng đường BVU, tri thức vi mạch và bán dẫn quốc tế được kết nối với khát vọng sáng tạo của thế hệ sinh viên trong kỷ nguyên AI First – nơi công nghệ không chỉ được ứng dụng mà còn được tìm hiểu, nghiên cứu và phát triển.

Bài viết liên quan

BVU ký kết thỏa thuận hợp tác với Học viện GABL (Đức): Mở rộng cơ hội học tập và hội nhập quốc tế cho sinh viên
BVU ký kết thỏa thuận hợp tác với Học viện GABL (Đức): Mở rộng cơ hội học tập và hội nhập quốc tế cho sinh viên
10/11/2026By
Màn “Flex” kỹ năng cực cháy tại phiên tòa giả định BVU 2026
Màn “Flex” kỹ năng cực cháy tại phiên tòa giả định BVU 2026
07/11/2026By
Đại học Top 12 thế giới đến BVU: lan tỏa tri thức quốc tế, khẳng định định hướng AI First và thế mạnh Logistics – Kinh tế biển
By
BVU kết nối tri thức từ Singapore: lan tỏa công nghệ AI, khoa học vật liệu và tư duy kinh tế biển xanh
BVU kết nối tri thức từ Singapore: lan tỏa công nghệ AI, khoa học vật liệu và tư duy kinh tế biển xanh
06/11/2026By
BVU mở rộng kết nối toàn cầu: ký kết hợp tác ba bên, gắn đào tạo quốc tế với khoa học và công nghệ
BVU mở rộng kết nối toàn cầu: ký kết hợp tác ba bên, gắn đào tạo quốc tế với khoa học và công nghệ
By